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集璞（上海）科技有限公司成立于2020-03-26，注册地址位于”中国（上海）自由贸易试验区丹桂路835，法定代表人为张晋芳。经营范围包括一般项目：从事集成电路科技、信息科技、电子科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服...

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